SABIC新LEXAN,CXT薄膜為印刷電子基片提供了高的熱過
時間：2019-11-20 09:49
閱讀：1464
來源：互聯網
Sabic在加州idechex展會上推出了創新的新型透明高熱量LEXAN™CXT薄膜產品。新的聚碳酸酯(PC)基技術結合了優異的光學透明度和高的設計靈活性，在升高的工藝溫度下具有優異的熱和尺寸穩定性。該材料專門開發為在快速生長的柔性印刷電子市場以及其它暴露于高處理和/或使用溫度的應用中提供高性能和成本效益高的溶液。“襯底是許多柔性印刷電子應用中的一個重要但經常被忽略的層,并且當它遇到耐熱性時可以對生產過程產生不期望的限制,”解釋了Sabic的功能形式業務的全球業務經理RaviMenon先生。“我們的新型高熱量LEXAN™CXT薄膜已被設計成克服這些限制，同時提供優異的透射、低霧度和透明度，與傳統的高熱膜相比。Lexan™CXT膜的玻璃化轉變溫度為196°C，這將打開寬的制造窗口，以滿足在需要較高處理溫度的更高要求工藝中的所需尺寸穩定性。此外，SABIC的大量高性能熱塑性薄膜的最新補充顯示，卓越的可成形性客戶傳統上可從成本高效的Lexan™薄膜中得到預期，從而也為柔性印刷電子基板及其它依賴于精確圖案轉移的應用提供了較高的設計靈活性。在典型厚度為50µm的情況下，Lexan™CXT膜顯示出優異的透光率（高達90%）以及極低的泛黃度，特別是在現任聚亞胺產品上。這些特征連同低混濁度使得新膜成為必須確保長期和玻璃狀透明透明度的應用的理想候選物。"隨著印刷電子技術快速進入越來越苛刻的終端產品的不斷增長的范圍,SABIC堅定地致力于向市場提供設計用于滿足更大設計自由度、性能、制造效率和成本控制的需求的切割邊緣材料解決方案,“美國SABIC的功能形式業務全球業務經理RaviMenon先生。”"這種新穎的Lexan™CXT電影是我們在幫助客戶在這一動態環境中幫助客戶提高工作效率和獲得或保持競爭領先優勢的能力和專業知識的又一次演示。"除了柔性印刷電子器件中的襯底外，用于Lexan™CXT膜的潛在應用還包括層壓結構，例如用于高端觸摸屏和其它器件顯示器的導電層，以及用于半導體工業中元件退火或固化工藝的高耐熱性透明熱成形托盤。新的高性能熱塑性薄膜產品成功通過了內部對比測試和嚴格的客戶評價試驗，并將在全球范圍內獲得。Sabic于2018年在加州圣克拉拉公約中心正式推出Lexan™CXT薄膜給市場。從11月14日至15日，鼓勵參觀者在展臺Z31上與公司的專家一起，停止和討論該等材料創新的應用情況。
